真空層壓機之PCB壓合制作難點
2022-12-09 10:40
做為真空層壓機的生產(chǎn)制造商發(fā)現(xiàn)PCB層壓工序要將多張內(nèi)層芯板和半固化片疊加,壓合生產(chǎn)時容易產(chǎn)生滑板、分層、樹脂空洞和氣泡殘留等缺陷。在設(shè)計疊層結(jié)構(gòu)時,需充分考慮材料的耐熱性、耐電壓、填膠量以及介質(zhì)厚度,并設(shè)定合理的高層板壓合程式。層數(shù)多,漲縮量控制及尺寸系數(shù)補償量無法保持一致性;層間絕緣層薄,容易導(dǎo)致層間可靠性測試失效問題。
如果PCB板壓合后發(fā)現(xiàn)層偏的衡量標(biāo)準(zhǔn)是:
層偏是本來要對位的PCB各層之間的過孔之間的同心度的差異。管控的范圍,是根據(jù)不同的PCB類型的設(shè)計要求來定的。過孔越小,管控的也越精密。以便保證導(dǎo)通和過電流的能力。一般情況下,都不應(yīng)該超過過孔直徑的1/4.
下一頁
下一頁
更多新聞
深南電路:PCB與封裝基板雙輪驅(qū)動,海內(nèi)外布局穩(wěn)步推進
2025/05/19
2025/04/27
2025/04/18
服務(wù)熱線
15989495260
地址: 深圳市寶安區(qū)福海街道橋頭社區(qū)橋和路駿泰豪商務(wù)中心621室
電話:+86 - 755 - 26400459
傳真:+86 - 755 - 26487289
手機: 李先生 +86 - 15989495260
電郵:limiao@szvstar.com ericzhao@szvstar.com

手機二維碼

關(guān)注我們
Copyright ? 2023 深圳市維信達工貿(mào)有限公司 All rights reserved.